同花顺300033）金融研讨中间9月11日讯，有投资者向劲拓股分300400）发问， 公司若何办理封装装备洽商题目？

　　公司回覆透露表现半岛体育全站官方网，尊重的投资者，您好！公司半导体公用装备为具备自立常识产权的产物，可利用于芯片的进步前辈封装建造等出产关键的热处置、半导体硅片出产进程，包罗半导体芯片封装炉、Wafer Bofficialing焊接装备、真空甲酸焊接装备、甩胶机、氮气烤箱、半导体硅片建造装备等。公司半导体公用装备为国产空缺装备，品德和机能对标美国、德国等国手艺和产物能干度较高的企业，同时具备价钱、交期、售后办事等方面的劣势，具备较强的入口替换气力。感激您的存眷和撑持！